* from 2692
QFN 检测可采用 Multiple Solder/Void Inspection 功能。
1. 创建Void Inspection ROI
2. 在 Inspection Settings 中选择 Multiple Solder/Void Inspection,打勾
3. 用户可自定义 模版锡膏面积(S. Template),锡膏NG范围(S. From, S. To),气孔NG范围(V. From, V. To).
4. 鼠标点选列表中的条目时,相对应的针脚会以紫色形式表示
5. 检测效果如下:
6. 可保存为模版进行检测
7. 可导出XML报告。
* 在全局设置中设置