请输入
菜单

检测软件

文章
软件基本操作
气孔检测操作
图像对齐
导线工具
ROI定位的4种应用场景
检测系统切换
Gerber 模型使用方法
焊盘的使用
使用父子ROI进行推导和检测
教学文件的导出、导入及定位
FIX检测软件更新日志
FIX 传统气孔检测方法和标准
动态 ROI 的原理和使用方法
Window/Level 控件使用方法
分享文章
上一个
FAQ
下一个
软件基本操作
最近修改: 2025-04-30Powered by
  • FIX 使用
    • 安装与设置
    • 查看软件版本号
    • 打开全局设置
    • 更改软件语言
    • ROI 跨图像复制
    • FAQ
  • 检测软件
    • 软件基本操作
    • 气孔检测操作
    • 图像对齐
    • 导线工具
    • ROI定位的4种应用场景
    • 检测系统切换
    • Gerber 模型使用方法
    • 焊盘的使用
    • 使用父子ROI进行推导和检测
    • 教学文件的导出、导入及定位
    • FIX检测软件更新日志
    • FIX 传统气孔检测方法和标准
    • 动态 ROI 的原理和使用方法
    • Window/Level 控件使用方法
  • 检测案例
    • QFN 检测方法
    • 气孔检测样图
    • BGA 检测样图
    • 标准导线检测
    • PCB 检测指南
    • 多焊点检测教程
    • 关于导线曲率和斜率的计算
  • 点料软件
    • FIX点料软件更新日志
    • 铜扣修复功能
    • Wafer 点料说明
    • FIX设置指南-XYZAA Mask 编辑
    • FIX Partner 使用指南
Powered by