基于焊盘检测时的计算方法

【软件 b3578 功能已核对】

 

说明

FIX 中，焊盘可以参与单块锡膏检测，或者多焊点检测。

• 单块锡膏检测时，焊盘框外锡膏会被完全去除
• 多焊点检测时，因为锡膏还需要用来判断短路、溢锡等，FIX 不会改变锡膏轮廓，只改变计算逻辑。

采用焊盘框的主要作用：

• 定义理论锡膏面积
• 残缺锡膏计入气孔面积。
• 锡膏比率+气孔比率 = 100%

焊盘框绘制方式：

• 手动画一个 ROI，设为 “锡膏焊盘框”
• 或者使用由 FIX 提供的 焊盘模型

 

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单块锡膏检测

1。画一个检测 ROI，选择模型，进行检测。

2。画一个 ROI，设为锡膏焊盘框，如图

 * 为方便演示，图中的焊盘框画得比较小，以便突出焊盘框外锡膏和气孔都不参与计算。

3。选中检测 ROI，按 F1，调出检测设置，选择 “锡膏面积比率=总锡膏面积/焊盘面积”

• 焊盘框外的锡膏会被去除，不参与计算。
• 锡膏面积 = 焊盘框内锡膏面积 - 气孔面积
• 注意，现在这块残缺部分，还没有计算入气孔面积。

 

4。在检测设置的 “气孔检测” 标签页，可以选择 气孔面积比率=气孔面积/焊盘面积。

* 如果锡膏和气孔的比率都选中以焊盘为分母，则锡膏残缺的部分会被计算入气孔，锡膏比率+气孔比率 = 100%

 

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多焊点检测

 

1。激活使用焊盘，默认会添加矩形做为焊盘框，也可以选择模型。

 

2。如果选用矩形，可以使用 ROI Property 里的几何形状调节，同时调节多个矩形。

 

3。计算方式：

使用焊盘框时，锡膏为焊盘框内的锡膏面积。气孔和残缺 都计算入气孔面积，形成 锡膏比率 + 气孔比率 = 100%。