焊盘的使用

说明

自 FIX b3200 版本开始，引入焊盘 ROI 概念。

焊盘 ROI 是指用户希望的在此 ROI 内计算有效锡膏和气孔。

焊盘只是做为计算工具，而不是检测 ROI，检测 ROI 需要令画。

在做锡膏或气孔比率计算时，可以选择使用焊盘 ROI 面积作为分母

焊盘 ROI 可以是任何闭合形状：矩形、圆形、多边形等。

 

焊盘使用的步骤如下：

• 首先要画一个比检测目标大的 ROI 做为检测 ROI，点击“气孔检测”模块，赋予 ROI 检测功能，如图

• 然后画上焊盘，在“已选的 ROI”上点击“设为焊盘”

• 选中检测 ROI，在“检测设置"里的”锡膏面积比率“中，选中”总锡膏面积 / 焊盘面积“，这时，检测 ROI 的锡膏的面积比率就是焊盘内的锡膏面积 / 焊盘面积

• 如果气孔也选中了”气孔面积/焊盘面积“，焊盘内的除锡膏以外的所有面积都会被认为是气孔，以达到焊盘内锡膏和气孔加起来为 100%。