在线检测中,FIX 支持四种场景的ROI定位方法。
- 场景1:有比较好的模具,每张图像中要检测的物体只有平移和180度旋转,没有缩放、旋转等问题,如下图,这时候我们一般采用 FIX 默认的图像对齐方法。
- 对齐要求:芯片平移不超过图像的 20%
- 创建模版:选中没有NG的图像,画 ROI 进行检测,保存为模版
- 选图像时,一般要保证锡膏是好的,没有残缺
- 如果没有好的锡膏,用户可以手工输入锡膏量,做为计算依据。
- 原理方法:
- 如果模版中只有一个 ROI,默认会以此ROI中的芯片图像,去寻找检测图像中的芯片图像,进行图像配准 (Image Registration),得到变换矩阵,再应用于整图
- 如果 ROI 比较小,特征不够明显,影响对齐效果,用户可以手动画一个大一点的 ROI,推荐宽度和高度为图像的一半,然后点击“设为图像对齐 ROI”。如图
- 场景2:当没有模具,但是又摆放整齐时,芯片有轻微的旋转和缩放,应该把“使用仿射变换”勾选,此时做图像配准时会采用 Affine Transformation。而场景1中的配准方法为默认的 Rigid Transformation.
- 并不常用
- 场景3:在线检测时物体随机摆放,物体随机出现位移、旋转等,如下图示,这时一般用模型定位的方法,找到物体后自动进行检测。
- 需要 FIX 团队进行模型定制。
- 场景4:芯片有平移、缩放、旋转,甚至未贴合紧导致变形,如图示,我们会定制模型进行处理。
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