断环检测逻辑

一、用途

•    判断锡膏是否形成“完整闭合的环”。若环被切断或缺口导致中心不再被孔洞包围，则判定断环。

二、输入与输出

•    输入：当前 ROI 内的锡膏。
•    输出：是否断环。
•    可视化：细化后的环骨架图叠加显示，并标注检测中心点。

三、判定流程

1.    选择检测中心点

•    优先取 ROI 内标注为“非锡膏区域”的图形中心，也就是画一个 ROI 标为 “非锡膏区域”，以这个 ROI 的中心点为检测中心点。
•    若没有，取锡膏区域中“最大内孔”的质心；
•    若仍没有，使用 ROI 几何中心。

2.    骨架提取
•    对二值图做骨架细化，得到单像素宽的环骨架。

3.    孔洞候选与最小面积
•    在细化图上查找轮廓；
•    仅保留“孔洞”轮廓（有父轮廓），并过滤小孔：默认下限=100像素。

4.    闭合性判定
•    若“最大孔洞”的包围盒包含该中心点，视为闭合；否则视为断环。

四、常见现象与建议

•    没有孔洞也判“断环”：若环内完全填满，或孔洞未达面积阈值，会被视为断环。可适当下调“最小孔洞面积”。
•    中心点不准导致误判：建议在 ROI 内用“非锡膏对象”绘制真实中心；否则系统会退化为最大孔洞中心或 ROI 几何中心。
•    多孔洞时，必须使用“非锡膏区域”做为中心点

五、结论判读

•    闭合：存在足够大的孔洞，且该孔洞“覆盖”中心点 → PASS
•    断环：找不到覆盖中心的有效孔洞 → NG