MSJ 立碑检测功能更新说明

适用模块：MSJ（多焊点 / QFN）检测
更新内容：自动立碑识别 · 灵敏度可配置 · 表格列宽可调

一、什么是立碑

立碑（Tombstone）是 SMT 焊接的常见缺陷 — 电阻 / 电容元件焊接时一端翘起、呈竖立状态，X-ray 下表现为：

• 电阻立碑：原本两块焊盘只有一块焊上锡膏，另一块焊盘空着
• 电容立碑：原本一块焊盘上有锡膏，立碑后锡膏堆到另一侧、原焊盘空着

本次更新让 MSJ 检测模式可以自动识别这两种立碑缺陷。

二、使用方法

步骤 1：在 MSJ 表格 Name 列填写元件名

打开 MSJ 检测设置 Tab，在表格的 "Name" 列填写元件名：

⚠️ 必须用 RC 或 CC 前缀，其他前缀不会触发立碑判定。

步骤 2：同一元件的多块焊盘填同一个名字

• 电阻（2 块焊盘）：两块焊盘 Name 列都填同一个名字
• 电容（1 块焊盘）：单独填一个唯一名字

示例：

步骤 3：阈值配置（可选）

默认阈值是 80%，直接填 RC1 / CC1 即可。

如果想给某个元件单独设阈值，在名字后加 =N%：

同一元件的多块焊盘建议填相同阈值，方便理解。

三、判定逻辑

检测时把元件实测的锡膏区域与教学（template）时的锡膏区域对比：

1. 任一焊盘锡膏完全消失 → 直接判定为立碑 NG
2. 元件锡膏最长边 < 模板最长边 × 阈值 → 判定为立碑 NG
3. 否则 → PASS

阈值含义直观图解：

模板（教学时） :  ████████████████  ← 元件长边 100%

实测 (PASS)    :  ███████████████   ← 95% ≥ 80%，正常
实测 (NG)      :  ████████          ← 50% < 80%，立碑

• 阈值越高（如 90%）→ 越严格（轻微锡膏缩水也算 NG）
• 阈值越低（如 70%）→ 越宽松（只有显著翘起才算 NG）

四、检测结果

立碑判定为 NG 时：

• 该元件所有相关焊盘的状态会被标记为 "Tombstone"
• 整个 ROI 检测结果显示为 NG

五、附带 UI 改进：表格列宽可拖动

MSJ 检测表格的列宽现在支持鼠标拖动调整：

• 鼠标移到列标题分隔线上 → 光标变为左右箭头 → 按住拖动即可
• 表格初始宽度跟原来一致，只是新增了拖动能力
• 最后一列会自动占满剩余宽度

六、常见问题

Q：之前已经检测过的工程文件需要重新教学吗？
A：不需要。只要在 Name 列补填元件名即可，模板数据保持不变。

Q：能不能不用 RC / CC 前缀，改用 R / C？
A：当前版本必须用 RC / CC 两个字符的前缀。若需要其他命名规则可联系开发。

Q：表格里的 ID 列和 Name 列有什么区别？
A：

• ID 列：每个焊盘的唯一编号（如 P1、P2），系统自动生成
• Name 列：元件名（如 RC1、CC1），用户填写，立碑检测只看 Name 列

Q：忘了填 Name 会怎么样？
A：不会触发立碑检测，但 MSJ 的其他检测项（焊盘面积、气孔等）照常工作，不影响。

Q：表格列宽拖完之后会保存吗？
A：当前模型刷新（重新检测）时会恢复默认宽度。如果需要持久化保存列宽，请联系开发。